일본 기후현에 위치한 이비덴의 생산시설. 이비덴은 엔비디아에 고성능 반도체 기판(FC BGA)을 공급하고 있다. [이비덴 홈페이지]


[헤럴드경제=김현일 기자] 엔비디아의 고성능 반도체 기판(FC BGA) 공급망을 쥐고 있는 일본 이비덴이 대규모 증설 계획을 발표하면서 인공지능(AI) 시장을 겨냥한 반도체 기판 업계의 경쟁에도 본격 불이 붙었다.
15일 업계에 따르면 일본 이비덴은 지난 3일 자사 홈페이지에 향후 3년간(2026~2028년) 5000억엔(약 4조7000억원) 규모의 설비투자 계획을 공개했다. 이번 설비투자의 핵심은 손오공릴게임 고성능 AI 서버용 패키지 기판 생산능력 확대다.
이비덴은 세계 1위 AI 가속기 회사인 엔비디아에 ‘플립 칩 볼 그리드 어레이(FC BGA)’로 불리는 고성능 기판을 독점 공급하며 FC BGA 시장에서 선두를 달리고 있다.
엔비디아의 구형 AI 가속기 ‘호퍼’부터 최신 제품 ‘블랙웰’, 차세대 ‘루빈’에 이르기까지 모 바다이야기pc버전다운 든 그래픽처리장치(GPU)에 FC BGA를 공급한다.
FC BGA는 PC를 비롯해 서버, 네트워크, 자율주행차, 휴머노이드 로봇 등 고성능 반도체를 필요로 하는 모든 곳에 들어가 수요가 급증하고 있다.
일본 기후현에 가마·오가키·오노 공장 등을 두고 있는 이비덴은 고성능 반도체 기판 수요 증가에 대응해 일본 내 생산시설의 오션파라다이스사이트 캐파(capa·생산능력) 확장에 주력하고 있다.
오가키 공장은 AI 서버용 기판 생산 비중을 최대 85%까지 늘렸다. 지난해 10월 가동을 시작한 오노 공장은 모든 라인이 AI 서버, 네트워크용 기판을 생산한다.
가마 공장에는 이번에 공개한 설비투자 계획의 절반인 약 2200억엔이 투입된다. 2027년 이후 본격 양산을 릴게임온라인 목표로 하고 있다. 이비덴은 가마 공장을 차세대 패키지 기판 핵심 생산기지로 육성한다는 계획이다.
이비덴의 뒤를 쫓고 있는 삼성전기의 걸음도 분주하다. 이미 구글·아마존·브로드컴 등을 고객사로 확보한 삼성전기는 이르면 올 하반기 세계 1위 AI 가속기 기업에도 처음으로 FC BGA를 공급한다. 이로써 선두 일본 이비덴과의 공급 경쟁도 본 바다이야기게임방법 격화할 전망이다.
이밖에 AMD의 AI 가속기 ‘MI300’와 ‘MI400’에도 삼성전기의 FC BGA가 들어가며 미국 전기차 업체 테슬라도 고객사다. 테슬라의 자율주행 칩에 이어 휴머노이드 로봇에도 탑재될 경우 FC BGA 공급 규모가 확대될 수 있다는 분석이다.



삼성전기 고성능 반도체 기판 ‘플립 칩 볼그리드 어레이(FC BGA)’. [삼성전기 제공]


삼성전기는 올해 하반기 FC BGA 생산라인이 ‘풀(full) 가동’ 수준에 이를 것으로 보고 증설을 검토 중이다. 베트남 신공장까지 가동해 대응하고 있으나 급증하는 수요를 감당하지 못하고 있다는 판단이다.
기존 고객사가 지속적으로 공급 확대를 요청하는 데다 신규 빅테크 고객사들의 주문까지 밀려들고 있기 때문이다.
삼성전기는 지난달 23일 진행된 2025년 4분기 실적 콘퍼런스 콜에서 “올해 1분기 FC-BGA는 PC 시장 비수기와 교체수요 둔화에도 불구하고 AI 서버·데이터센터 수요 강세로 성장 모멘텀이 지속할 것”이라고 전망했다.
AI 열풍으로 수요가 급증한 서버용 FC-BGA는 PC용보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 높다. 기판 면적이 크고 층수가 높아야 고객사가 요구하는 고성능을 충족할 수 있다.
기술 난도가 높아 그만큼 수익성도 높지만 수율(결함 없는 합격품 비율)이 관건이다. 빅테크 기업들의 설비투자가 전년 대비 40% 이상 급증하는 가운데 FC BGA가 제때 공급되지 않을 경우 AI 서비스의 확산 속도는 그만큼 늦어질 수밖에 없다.
한용희 그로쓰리서치 연구원은 “결국 FC-BGA는 단순 부품을 넘어 AI 반도체의 수율과 성능을 결정짓는 핵심 설루션”이라며 “이를 안정적으로 공급하는 기업이 미래 반도체 패권의 열쇠를 쥐게 될 것”이라고 했다.