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인공지능(AI) 반도체용 메모리인 고대역폭메모리(HBM)의 최신 제품 'HBM4(6세대)' 수주 경쟁이 막을 올렸다. SK하이닉스가 양산 체제를 갖추며 한발 앞서 나가는 형국이지만 후발 주자인 삼성전자와 마이크론도 총력전을 펼치고 있어 치열한 경쟁이 예상된다.
SK하이닉스는 세계 최초로 HBM4 개발을 마무리하고 양산 체제를 구축했다고 12일 밝혔다. 시제품이 반도체 기기의 규격을 규정하는 국제반도체표준협의기구(JEDEC)의 기준을 만족하고 실제 대량 생산을 위한 기준과 절차를 완성했음을 뜻한다. 아직 엔비디아 등 고객사 품질 검증(퀄테스트)은 남겨뒀다. HBM(High Bandw실전주식투자
idth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가 가치·고성능 제품으로서 AI 칩의 핵심 부품이다.
SK하이닉스는 자사의 HBM4가 이전 5세대(HBM3E)와 비교해 ①데이터를 전송하는 통로인 대역 폭을 두 배 늘렸고②전력 효율은 40% 이상 끌어올려 세계 최고 수준의릴게임바다이야기
데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현했다고 설명했다. 이 제품을 고객 시스템에 도입하면 ③AI 서비스 성능을 최대 69%까지 높일 수 있어 데이터 병목 현상을 해소하는 동시에 ④데이터센터(IDC) 전력 비용도 크게 줄일 것으로 SK하이닉스는 내다봤다. 조주환 SK하이닉스 부사장은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새 이정표가 될 것"이라며 "고객이 바라는 성4월추천주
능, 에너지 효율, 신뢰성을 채우는 제품을 제때 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속하게 시장에 진입할 것"이라고 말했다.
한발 늦은 삼성전자는 추격의 고삐를 죄고 있다. 앞서 삼성전자는 7월 말 2분기(4~6월) 실적발표회에서 "10나노(㎚·10억 분의 1m)급 D램 1c 공정의 양산 전환을 완료했고 이를 바탕으로 스톡사이트
HBM4 제품 개발을 마쳐 주요 고객사에 샘플을 출하했다"고 밝혔다. SK하이닉스가 시제품을 3월에 엔비디아 등 주요 고객사에게 납품한 것가 비교하면 4개월가량 뒤처졌다. 다만 SK하이닉스가 5세대(1b) D램을 바탕으로 HBM4를 양산하는 반면 삼성전자는 이보다 한 단계 앞선 6세대(1c) D램을 기반으로 한 제품을 업계 최초로 만든다는 사실을 공개함으로중장기매매
써 경쟁력이 충분하다는 자신감을 보였다. D램은 세대가 진화할수록 성능과 전력 효율이 높아져 HBM 성능 개선과도 연관된다.

누가 먼저 엔비디아 품질 검증 통과할까?



SK하이닉스가 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4. SK하이닉스 제공


미국 마이크론도 6월 주요 고객사에 HBM4 샘플을 납품했다고 알렸다. 당시 마이크론은 HBM4를 10나노급 5세대(1b) D램을 쌓아 제조했으며 이전 세대인 HBM3E(5세대)보다 성능과 전력 효율이 각각 60%, 20% 이상 좋아졌다고 설명하며 자신감을 나타냈다.
관건은 누가 먼저 품질 검증을 통과하느냐다. 업계 관계자는 "HBM 양산 체제를 구축했거나 앞선 D램을 사용해도 결국 고객사 품질 테스트에서 우수한 성능을 입증해야 납품할 수 있다"며 "납품이 확정되기 전에는 어느 쪽이 수주에 유리하다고 말하기는 이르다"고 말했다.
HBM4 기대감에 SK하이닉스 주가는 전일 대비 2만1,500원(7.00%) 오른 32만8,500원에 거래를 마쳤고, 삼성전자도 전일 대비 2,000원(2.72%) 오른 7만5,400원에 마감했다.
박민식 기자 bemyself@hankookilbo.com