최근 증권가의 핫 키워드는 인쇄회로기판(PCB)과 적층세라믹캐패시터(MLCC)다. 인공지능(AI) 열풍이 후방 부품 산업으로 번지고 있어서다. 두 부문을 핵심 사업으로 삼은 삼성전기가 증권가 톱픽으로 떠오른 배경이다. 삼성전기를 커버 중인 대부분 증권사가 목표주가를 높이는 분위기다. 에프앤가이드에 따르면 증권사 목표가 컨센서스(평균치)는 30만1570원이다. 12월 10일 기준 삼성전기 주가(26만8500원)를 고려하면 추가 상승 여력이 충분하다는 분석이다. 가장 높은 목표가(35만원)를 제시한 KB증권은 “확고부동한 원픽”이라며 “MLCC와 패키징기판사업부는 AI발 수혜로 2026~2027년 슈퍼사이클 릴게임야마토 효과를 누릴 것”이라고 설명했다.



삼성전기 부산 사업장 전경. (삼성전기 제공)






MLCC 수요 → 쇼티지 이어지나
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조급한 증설 확대는 변수로
장밋빛 전망 근거는 MLCC 슈퍼사이클(장기 호황)이다. 빅테크 등 전방 고객사의 AI 서버 투자가 계속 늘면서 공급 부족 상황이 연출되는 모양새다. MLCC는 전자기기 혹은 서버 내 전류가 안정적으로 흐를 수 있게 돕는다. MLCC가 없다면 부품 간 신호 간섭으로 오작동이 발생할 수 있다. 바다이야기온라인 일종의 전자부품 신호등 역할로 생각하면 이해가 쉽다. 관련 업계에서 MLCC를 ‘전자 산업의 쌀’로 부르는 배경이다.
MLCC는 크게 3가지로 구분된다. ① 스마트폰 등 IT용 ② 자동차 장비에 탑재되는 전장용 ③ 서버 등 산업용이다. 지금까지 산업용은 크게 부각되지 못했다. 하지만 AI 모멘텀과 함께 빅테크의 데이터센터 설비투자(CAP 릴게임오션파라다이스 EX) 규모 확대로 수요가 폭발 중이다. 데이터센터에는 각종 전원 공급 장치와 AI 칩이 탑재된다. 이때 필요한 게 MLCC다. 특히 AI 서버 장비에 탑재되는 MLCC 수는 일반 서버와 비교해 10배가 넘는다고 알려졌다. 김민경 하나증권 애널리스트는 “AI 서버는 전력 소모량이 일반 서버 대비 10배 이상 높다”며 “전력 공급을 안정화하기 위해 더 많은 릴게임뜻 고용량·고전압 MLCC 탑재가 요구된다”고 설명했다.
증권가는 MLCC 슈퍼사이클을 점친다. 이유는 크게 2가지다. 먼저 수요가 폭증세다. 키움증권에 따르면 주요 빅테크 4사(구글·메타·마이크로소프트·아마존)의 설비투자는 2024년 2283억달러에서 2025년 3462억달러까지 늘어날 전망이다. 2026년과 2027년 설비투자 추정치도 각각 4021억달러, 4343억달러다. 빅테크 CAPEX 대부분이 데이터센터 등 AI 인프라 확대를 위한 용도라는 점을 고려하면, AI 서버용 MLCC 수요는 계속해서 늘어날 가능성이 높다.
급증하는 수요와 달리 공급 확대 가능성은 낮다. 기술 장벽이 워낙 높아서다. MLCC는 세라믹과 금속(니켈)을 번갈아 종이처럼 얇게 인쇄하고 쌓아 올린 뒤 도자기처럼 고온 열처리해 완성한다. 세라믹 원재료에 어떤 첨가제를 얼마나 넣느냐가 제품 성능을 좌우한다. 제조사의 노하우가 핵심 기술력인 셈이다. 더군다나 AI 서버용은 소형·고용량, 고온(105도) MLCC가 요구된다. MLCC 자체도 기술 난도가 높은데 AI 서버용은 이를 뛰어넘는 난도인 꼴이다.
수요는 늘고 공급은 제한적인 상황이다. 증권가는 2026년을 기점으로 AI 서버용 MLCC 시장 ‘쇼티지(공급 부족)’를 내다본다. 이 경우 MLCC 판가 인상은 예고된 수순이다. 고의영 iM증권 애널리스트는 “기본 시나리오는 MLCC 판가 인하 압력 완화지만, 판가 인상까지 현실화될 경우 2026년 이익 추정치 상향폭과 수익성 개선 정도는 시장 예상보다 훨씬 가팔라질 수 있다”고 분석했다. 박강호 대신증권 애널리스트도 “2026년 MLCC는 반도체처럼 공급 부족의 가능성을 예상한다”며 “일부 제품에서 가격 상승이 있을 것”이라고 설명했다.
변수는 있다. 주요 업체 간 증설 경쟁 우려다. AI 서버용 MLCC는 사실상 일본 무라타와 삼성전기가 양분 중이다. 두 기업 모두 MLCC 생산라인이 풀가동(가동률 95~99%) 수준인 탓에 증설을 고민 중이다. 증권가에선 적절한 수준의 증설은 수익성을 끌어올리는 요인이지만, 무리한 증설 경쟁은 판가 인상에 부정적 영향을 줄 수 있다고 내다본다. 박형우 SK증권 애널리스트는 “삼성전기와 무라타가 조급한 MLCC 증설만 피한다면 가격 상승 사이클로 전환될 수 있다”고 말했다.




TPU로 ASIC 존재감 확대

패키징 기판 수혜 가능성↑
패키징기판사업부 전망도 긍정적이다. 기판을 한마디로 정의하면 중개업자다. 반도체 칩과 전자기기 속 메인보드를 연결한다. 반도체 칩의 전기 신호 통로 간격은 상당히 미세하다. 메인보드 통로 간격과 차이가 크다. 이에 기판은 반도체 칩 통로에 맞게 전기 신호를 받고 이를 메인보드에 맞춰 전달하는 역할을 한다. 그런데 AI 시대와 함께 한 가지 문제가 생겼다. 반도체 칩 통로가 늘면서 간격이 더 좁아졌다. 이에 각광받는 게 차세대 기판인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 돌기처럼 동그란 형태 범프로 연결한 인쇄회로기판(PCB)의 한 종류다. 차세대 기판으로 정밀한 회로 구현이 가능해 ‘초정밀 반도체 칩’을 안정적으로 꽂을 수 있다.
지금까지 FC-BGA는 엔비디아 공급망인 이비덴 등 일본 업체가 주도했다. 하지만 최근 구글 텐서처리장치(TPU) 등 주문형반도체(ASIC) 진영 존재감이 커지면서 삼성전기도 기회를 잡았다. 성과도 가시화 단계다. 삼성전기는 올해 2분기부터 아마존웹서비스(AWS)에 AI 가속기용 FC-BGA를 공급하고 있다. AWS는 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 개발 중인 자체 AI 칩 트레이니움에 삼성전기 부품을 채택했다. 이 밖에도 ASIC 진영의 ‘설계 담당자’로 불리는 브로드컴과 빅테크(구글·테슬라·애플)를 고객사로 확보한 것으로 알려졌다.
증권가는 삼성전기 FC-BGA가 오는 2027년까지 사실상 ‘완판’ 상태라고 추정한다. 박준서 미래에셋증권 애널리스트는 “빅테크를 포함해 4개 신규 고객사로 공급 확대 국면”이라며 “FC-BGA는 2027년까지 대부분의 생산능력(캐파)이 사실상 소진된 상태”라고 말했다. 황지헌 NH투자증권 애널리스트도 “FC-BGA는 내년 상반기부터 기존 고객사의 차기 모델 생산이 이뤄지고 신규 고객사까지 추가될 것”이라고 설명했다. 일각에선 FC-BGA도 MLCC와 마찬가지로 공급자 우위 환경이 갖춰졌다고 평가한다. 박상현 한국투자증권 애널리스트는 “추가 증설이 없는 한, 2026년 하반기부터 FC-BGA도 공급자 주도 시장 환경이 조성될 것”이라고 예상했다.
‘꿈의 기판’으로 불리는 유리기판(Glass Substrate) 개발도 눈여겨볼 대목이다. 유리기판은 인터포저(전기 신호를 받아들이는 부품) 없이 반도체 칩과 메인보드를 연결할 수 있다. 또 상대적으로 열에 강하고, 평탄도 역시 고른 편이다. 반도체 기업 입장에서 성능은 개선하고, 비용은 줄일 수 있는 기회인 셈이다. 삼성전기는 지난해 2월 미국에서 열린 CES 2024에서 2026년까지 유리기판 양산 체제를 갖추겠다고 발표했다. 현재는 세종 사업장에 파일럿 라인을 구축해 시제품을 생산 중이다. 2026년 하반기 양산 체제를 갖추고 2027년 이후 본격적인 양산에 돌입할 방침이다.
[최창원 기자 choi.changwon@mk.co.kr]
[본 기사는 매경이코노미 제2339호 (2025.12.17~12.23일자) 기사입니다]
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